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书籍信息一览表
| ISBN： | 9787121309656 |
| 作者： | Donald 李东坡 |
| 出版社： | 电子工业 |
| 出版时间： | 2017-02 |
| 页数： | 747 |
| 价格： | 104.30 |
| 纸张： | 胶版纸 |
| 装帧： | 平装-胶订 |
| 开本： | 16开 |
| 语言： | 未知 |
| 丛书： | 国外电子与通信教材系列 |
| 豆瓣评分： | 暂无豆瓣评分 |
半导体新书发布，助力行业创新
近日，备受期待的《半导体物理与器件》第四版英文版正式出版。这本书不仅更新了最新的行业知识，还增加了许多实际应用案例，为读者提供了宝贵的参考资料。
《半导体物理与器件》自第一版发布以来，就一直是半导体领域的经典教材。它详细介绍了半导体的基本原理和器件设计，帮助学生和工程师深入了解这一复杂领域。新版书籍在保持原有内容的基础上，加入了对最新技术进展的探讨，如量子计算和纳米技术等。
此次更新，作者团队还特别强调了实践教学的重要性，书中包含了许多实验指导和项目建议，旨在培养学生的动手能力和创新思维。这对于正在快速发展的半导体行业来说，无疑是一个巨大的推动。
此外，随着全球对半导体需求的不断增加，这本书的发布也将有助于提高相关专业人才的培养质量，满足市场的需求。无论是对于学术研究者还是工业界的工程师，《半导体物理与器件》第四版都是不可或缺的学习资源。
专家认为，这本书的出版将对促进半导体技术的发展产生积极影响，为未来的科技创新提供坚实的基础。
